Inovação e Precisão em Cobertura de Teste de Placas Eletrônicas.
Você enfrenta diagnósticos ruins, FCTs lentos/caros, dificuldade em controlar o Yield ou encontrar a causa raiz dos problemas na produção de suas placas eletrônicas? Na ETS e Tekno-Sip, com 34 anos de liderança e inovação, compilamos as soluções definitivas para esses desafios. Este portfólio é o seu guia para uma nova era de eficiência, precisão e controle.
Descubra como garantir Soldagem Perfeita, Defeitos Zero com as soluções de SPI (Inspeção de Pasta de Solda).
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Elimine falhas de montagem e assegure a integridade do processo SMD com a AOI (Inspeção Óptica Automatizada).
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Revele o invisível em placas complexas e garanta Confiabilidade Máxima com a AXI (Inspeção Automatizada por Raios-X).
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Maximize a cobertura de teste e o diagnóstico preciso com ICT (Teste Em Circuito) e JTAG (Teste Elétrico Boundary Scan), mesmo em componentes BGA.
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Explore as estratégias de Cobertura de Teste Combinada (como PPVS e TPQR/TCR 4.0) para uma visão objetiva e eliminação da subjetividade humana.
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Conheça as Plataformas Integradas e Colaborativas Personalizadas ETX, que utilizam Visão Computacional com IA para complementar a cobertura elétrica e otimizar processos complexos.