Strain Gage e FEA
Seguindo nossa filosofia de oferecer as melhores soluções para os problemas ou necessidades de nossos clientes, desenvolvemos alternativas de tornar o Resultado com um olhar mais Sistêmico através do trabalho de Extensometria.
Seguindo as normas do IPC-JEDEC 9704, da Intel ou do cliente mais experiente, durante os processos de teste, fresagens e outras montagens, devido aos esforços mecânicos sobre a placa, elas estão sujeitas à diversos tipos de stress, como pressão, tensão, força das agulhas, fingers, switch probes e até os próprios operadores, o que podem causar falhas ou fadigas em BGA - Ball Grid Array, entre outros componentes mais sensíveis (Ex.: capacitores).
A ETS realiza testes com strain gage para garantir a integridade mecânica de placas eletrônicas durante o uso de fixtures (ou gigas de teste). Essa técnica permite identificar deformações, esforços excessivos e riscos de falha no processo de teste funcional. Combinamos o uso do strain gage com simulações FEA (análise de elementos finitos) para validar o projeto estrutural dos dispositivos de teste.
Através do uso da técnica de Strain Gage, a ETS busca não só garantir o melhor teste ICT, MDA e/ ou FCT para sua placa, mas também garantir a integridade de componentes, trilhas, até mesmo a estabilidade e a garantia do teste sem causar danos mecânicos à placa.
A ETS é a pioneira na análise de Strain Gage para dispositivos de teste no Brasil desde 2005 com a maior experiência de mercado. Esse tipo de análise é recomendada principalmente para placas com a tecnologia BGA.
Nós contamos com um dos maiores especialistas em Strain Gage do Brasil, André Luis Barbosa, e uma equipe especializada com mais de 500 instrumentações e medições de Strain Gage, equipamento alemão HBM (referência no mercado de extensometria), reporte de medições e consultoria das possíveis melhorias no processo após as medições.
Nota: Cuidado para não comprar isso apenas como uma norma, pois tudo precisa ser validado, certificado e compreendido
Características Técnicas
Equipamento alemão HBM para medição do Strain Gage.
Sensores triaxiais “roseta” e axiais.
Instrumentação e validação em diversas aplicações: Teste ICT, MDA, Funcionais, Router, Montagens mecânicas do processo.
Diferenciais ETS
Equipe especializada e focada com mais de 15 anos de experiência,
Equipamentos qualificados e baseados em normas técnicas.
Relatórios respeitando as orientações da Intel e IPC Jedec 9704.
Experiência de 500 medições em diversas plataformas e processos.
Visão sistêmica, equipe altamente especializada e não apenas uma norma a ser atendida
FEA
A ETS pode analisar o potencial stress da placa antes da fabricação do dispositivo de teste, utilizando um software que irá analisar os pontos de potencial stress da sua placa. Essa análise por software é essencial para analisar o design do dispositivo X placa: FEA – Análise de Elementos Finitos.
Os gráficos apresentam as escalas máximas e mínimas, de acordo com os resultados obtidos.
A análise tem como referência a norma IPC/ Jedec 9704
